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Seiwa Holdings

セイワホールディングス

东证成长市场 ・ 证券代码 523A 已上市

上市首日的结果

-2.4%

发行价

1,250 日元

首日开盘价

1,220 日元

若以首日开盘价卖出 100 股,亏损 3,000 日元(未计手续费与税)。日本股票的最小交易单位为 100 股。

申购期间
2026-03-11 — 2026-03-17
抽签结果公布
2026-03-19
上市日
2026-03-27
申购 1 个单位(100 股)所需资金
约 125,000 日元
发行规模(按发行价计算)
78 亿日元 ・ 6,210,000 股
上市时市值
235 亿日元

上市后的收盘价

与首日开盘价 1,220 日元的对比。

2026-03-271,520 日元+24.6%
2026-03-301,423 日元+16.6%
2026-03-311,597 日元+30.9%
2026-04-011,540 日元+26.2%
2026-04-021,486 日元+21.8%

可以申购的券商

只能通过参与承销该新股的券商申购。 共同主承销商是 SBI Securities、Mizuho Securities,获配股数最多。

值得关注的地方

  • 以并购承接后继无人的中小制造企业,上市时点集团内已有15家公司
  • 2026年5月期营收80.1亿日元、营业利润15.0亿日元,均高于上期
  • 上市后仍持续并购,2027年5月期开始的两个月内完成2起交易

需要注意的风险

  • 并购越多越容易增加有息负债,利率上升时负担加重(公司提出以净有息负债/EBITDA不超过3至4倍作为财务纪律)
  • 利润中可能包含并购带来的一次性因素(如负商誉产生的收益),因此各期波动较大
  • 公司的业绩预测以「调整后营业利润」这一自有指标为中心,与财务报表中的营业利润计算范围不同

关于这家公司

一家控股公司,通过并购承接后继无人的中小制造企业,并作为集团统一经营。

靠什么赚钱

集团以从事金属焊接与制罐加工、涂装、电镀等制造现场作业的公司为核心,业务上报告为单一分部。营收来自各家公司在其本业中承接的加工与产品订单,因此承接的公司越多,集团整体营收也随之累积。收购后通过共同的管理基础「セイワプラットフォーム」提高间接业务效率,并在设备投资与人才方面提供支持,以提升盈利能力。上市时点的合并子公司为15家。

成长空间在哪里

公司预计2027年5月期营收约98亿日元(同比增长22.3%),该预测未计入尚未确定的并购影响。进入2027年5月期后的两个月内,也已相继承接三鷹金属工業的电镀业务并收购大庭塗装工業所,上市后仍在通过并购扩张。

查看这家公司的日文页面 →

数据取自招股文件及公开资料,发布前均经过两个独立来源核对。本页内容不构成投资建议。新股开盘价低于发行价的情况确实会发生。