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Tekscend Photomask

テクセンドフォトマスク

东证主板市场 ・ 证券代码 429A ・ 已上市

更新日期:

上市首日的结果

+19.0%

发行价

3,000 日元

首日开盘价

3,570 日元

若以首日开盘价卖出 100 股,收益为 57,000 日元(未计手续费与税)。日本股票的最小交易单位为 100 股。

申购期间
2025-09-30 — 2025-10-06
抽签结果公布
2025-10-08
上市日
2025-10-16
申购 1 个单位(100 股)所需资金
约 300,000 日元
发行规模(按发行价计算)
1,566 亿日元 ・ 52,203,500 股
上市时市值
2,979 亿日元

上市后的收盘价

与首日开盘价 3,570 日元的对比。

2025-10-163,380 日元-5.3%
2025-10-173,430 日元-3.9%
2025-10-203,650 日元+2.2%
2025-10-213,510 日元-1.7%
2025-10-223,520 日元-1.4%

可以申购的券商

只能通过参与承销该新股的券商申购。 共同主承销商是 SMBC Nikko Securities、Nomura Securities、Mitsubishi UFJ Morgan Stanley Securities,获配股数最多。

值得关注的地方

  • 在对外销售的光掩模市场位居全球首位(2024年份额38.9%)
  • 亚洲、美国、欧洲共8座工厂相互调配,以维持较短的交期
  • 2026年3月期营收与当期利润均创历史新高

需要注意的风险

  • 业绩易受半导体厂商研发与设备投资动向左右(2025年3月期当期利润同比减少38.2%)
  • 2027年3月期公司预计营收与营业利润增长,但当期利润同比减少5.0%
  • 上市后TOPPAN控股仍为第一大股东,母公司的方针影响较大

关于这家公司

生产用于将电路图案转印到半导体上的原版「光掩模」,在对外销售的光掩模市场位居全球首位。

靠什么赚钱

从半导体厂商接收电路数据,将图案绘制在玻璃基板上制成「光掩模」。产品全部按订单生产,主要客户是代替无晶圆设计公司制造半导体的代工厂,以及自制产能不足的半导体厂商。公司在亚洲5座、美国1座、欧洲2座共8座工厂生产,最尖端产品约两周、普及世代的产品2〜3天即可交付。2024年在对外销售的光掩模市场份额为38.9%,位居全球首位(行业组织SEMI调查)。母公司为TOPPAN控股。

成长空间在哪里

2026年3月期营收1,295.8亿日元、当期利润249.5亿日元,均创历史新高。公司预计2027年3月期营收1,401.0亿日元(同比增8.1%)、营业利润298.0亿日元(同比增8.2%),但当期利润为237.0亿日元(同比减5.0%)。公司正在推进下一代曝光技术EUV用光掩模的开发,新加坡新工厂预定2026年投产。

查看这家公司的日文页面 →

数据取自招股文件及公开资料,发布前均经过两个独立来源核对。本页内容不构成投资建议。新股开盘价低于发行价的情况确实会发生。